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低压注塑电子包胶与传统包胶的区别

2020-09-05 15:09      点击:
当今工业越来越发达,各种技术不是淘汰人家就是被人家淘汰,众所周知电子产品都有一套塑料外衣进行保护,而这种保护又分为传统的包胶方式以及低压注塑成型工艺,那么这两种方式具体的差别在哪呢;
   
传统的包胶方式一般都是将电子部件封装到壳状保护的装置中,里面塞满了环氧树脂或者是聚氨酯。还有一种就是将具有防护作用的化学物质喷涂于电子零件的表面以达到防护作用。这些方式现如今成本昂贵,而且十分耗时。无法达到用户期待的希望时间,有的产品cp甚至是超过了生产部件的本身。
   
并且在刷涂层料工艺过程中,会产生有毒的气体,从而可能导致员工的生命健康安全。然而大家发现低压注塑成型工艺技术是一种更为高效的包胶方法,与传统的包胶方式不同,低压注塑需要的配件需求更少,而且安全、操作简便,同时对电子设备提供了一种更加直接的防护。相对于传统的包胶方式而言,低压注塑工艺使用的热熔胶是一种以粘合尼龙为主的阻燃材料,它不需要进行化学混合。而且不像密封或保型涂层材料所使用的化学品一样有毒性。所以小编认为传统的包胶方式应当被替换掉,使用低压注塑更加的方便与实惠能够适应更多的产品特性。
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