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行业动态

传统封装保护方式与低压注塑的区别

2020-09-05 15:52      点击:
对于传统的封装技术你了解多少?低压注塑你又了解多少?接下来就由小编为大家详细先容下传统的封装工艺与低压注塑的区别。首先大家要知道传统的封装方法是将电子部件压缩到一个充满环氧树脂或聚氨酯的壳状保护装置中,或者将具有防护作用的化学物质喷涂于电子部件表面,然而这些方法不仅浪费时间而且成本昂贵,有的时候甚至超过了部件的本身价值。无法成为客户心中理想的封装工艺。其次是在喷涂工艺过程中会产生有毒气体,严重影响人的身体健康。即使将整个工艺都采用的是喷涂工艺,也不能保证部件在密封的情况下不会受损,更不能保证部件在经过潮湿、震动、磨损的情况下部件受损。
 
随着时代的发展,低压注塑成型工艺技术成为了电子部件的新宠儿。低压注塑工艺是采用热熔胶材料,以低压的方式将材料注入模具内进行封装的工艺技术。并且在操作过程中!原材料不会产生有毒气体,这点与上述的传统工艺有很大的区别。对于保护电子部件,低压注塑工艺更加的附和消费者条件,并且低压注塑成型技术的优点可不单单只是这一点哦!还有就是低压注塑的效率方面也比传统的封装技术快,能够在几秒钟的时间内就可以完成封装,这是与传统的封装工艺最大的区别。(以上文章为小编个人理解,还有疑问的顾客可以选择联系在线客服)
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